东莞市光鑫电子有限公司（销售部）

灰色硅胶带    热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和*缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲

性和*高的回弹能力。

产品用途：

1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有*静电

的隔离保护作用。

3、*缘半导体的热传导。

产品特点：

1、 *高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、 不给FPC、玻璃等带来损伤。

3、对热具有*强稳定特性和对产品的压力一致性。

4、*高的回复力和非粘贴性。

5、*静电性，表面无粉末。

产品规格：

1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（宽：8mm-500mm）*（长：5-30m）。

2、*规格可根据客户需求定做，并为客户定做各类规格的卷心。

3、产品分为通用型的SG（灰色）和*性能的SGB(黑色)。

4、成品常用内径为32mm、38mm，可根据客户需求设顶定

本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加*导电性的FILTER及能通电的*GRANDE开发研制而成的产品。

扩大了对不能改型的金属导体电子波，静电*及电气线路接点等保护的功效。

现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PR*S用制品方面。

用途：ACF    FPC    PCB等热压工艺

浅灰 黑色

(其中热压硅胶皮与*SK，日本富士信越质量相当，价格优惠)

产品名称：FPC热压硅胶皮

产品规格：厚度：0.20～0.5mm

         宽度：1～600mm

         长度：1-100m

材料构成：1、硅胶 

          2、导热聚合物

产品应用：*替代*产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。

产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺，或用于三*管、IC等半导体电子部